如何进行改进LED灯珠的散热技术问题？

Led 灯珠的新问题:

随着 led 照明产品的发展，出现了两种新技术。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说，led大功率灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 首先，为了增加单管的光通量，注入了更高的电流密度，如下所述，这样芯片产生更多的热量，需要散热。 其次，随着 led 光源功率的增加，新结构的封装需要更多的功率主导芯片，如芯轴结构、模块化灯具等，这将产生更多的热量，需要更有效的散热结构和措施，这就提出了散热的新课题，否则将极大地影响 led 灯的性能和寿命。

目前，LED灯只有50％的总的冷却性能，也有大量的电力变热。其次，LED灯具模块化高电流密度等会产生更多的热量集中，需要良好的散热。

　　为提高企业改进LED灯珠的散热水平要求我们可以提供以下几点建议：

　　1)，从LED芯片来说，要采取新结构、新工艺，提高LED芯片结温的耐热性，以及其他材料的耐热性，使得对散热条件要求降低。

　　2)，降低LED器件的热阻，采用不同封装新结构、新工艺，选用具有导热性、耐热性进行较好的新材料，包含一个金属企业之间相互粘合技术材料、荧光粉的混合胶等，使得热阻≤10℃/W或更低。

3)，降低温升，尽量采用导热性好的散热材料，在设计中要求有较好的通风孔，使余热尽快分散，温升应小于30℃。 此外，提高模块化灯具的散热水平应提上日程。

散热的方法有很多，比如使用热管，当然很好，但要考虑到成本因素，在设计时应考虑到性价比的问题。

此外，LED照明设计除了提高灯的效率，光分布需要，外面的外观，以提高热耗散水平，良好的热传导性材料，已经报道了一些纳米材料涂覆散热器，这增加了热导率30 ％。此外，具有更好的机械性能和密封性能，而且灰尘散热器，温度的要求应该是小的LED灯30℃。